银浆中各种组分根据其功能可以分为导电物质、成膜物质、改性物质和溶剂等几大类型。
导电物质
导电物质银浆中的导电物质无疑是以银或含银化合物为主，必要时可以添加其他贵金属或贱金属辅助导电。加入银浆中的含银物质有银粉（包括超细银粉、片状银粉和纳米银粉）、氧化银粉、硝酸银、碳酸银和硫酸银等。这些不同的含银物质在银浆固化或烧结后的形态基本是相同的，都是单质状态的银。之所以要采用不同的含银物质加入浆料中，主要是考虑到浆料的其他性质和将银浆涂布到基体材料的工艺不同。
成膜物质
成膜物质是银浆中将含银物质与基体材料在涂布和烧结过程中结合在一起的物质，其性质与涂料中的成膜物质相似，但银浆中的成膜物质在银浆的固化或烧结过程中一般都分解或气化为简单物质而脱离基体材料。选择银浆的成膜物质时应充分考虑银浆的固化或烧结温度，使之符合特定的要求。如在低温银浆中，成膜物质必须在较低的温度下能够气化或分解，同时成膜物质的黏度必须符合涂布施工的要求，挥发性物质对人体和环境必须友好。正确选择和使用成膜物质是银浆深加工过程中的关键问题，一个银浆产品的技术含量往往取决于所谓的配方，而配方中的成膜物质则是关键。
改性物质
改性物质为了改善银浆的涂布施工条件，改变银浆烧结后电阻的大小，改变烧成银层的可焊性，或增加银层与基体材料的结合力等性质.在银浆生产中添加一定量的改性物质是必不可少的。如添加邻苯二甲酸二丁酯等具有增塑性的物质可以改善银浆的流变性，添加松香等物质可以改善烧结后银层的可焊性，添加硼酸铅、氧化铱等玻璃料可以改善银层与陶瓷或玻璃基体之间的结合力，添加石墨等物质可以改变银浆的电阻等。改性物质的种类和添加量取决于银浆的用途和使用方法，各种银浆配方中改性物质的添加情况都不一样。
溶剂
溶剂是溶解或分散含银物质、成膜物质和改性物质的液体，不同溶剂的挥发性能、溶解性能、分解条件以及对人体的毒性和对环境的污染程度都不一样。在保证银浆有关性能的前提下，选择低毒和低污染的溶剂是银浆生产过程中必须重点考虑的问题之一。
银浆组成介绍完毕，关注我们，下期不见不散！
原创文章很辛苦，作者：Liuhan，如若转载，请注明出处：https://www.pzgjs.com/59980.html
