半导体晶圆片废料的原始回收方向主要是回收硅，部分废料由于各种工作需要，在制造过程中蚀刻，并添加了金、银、铂等材料制造电路。因此，回收废料中的金、银等贵金属可以大大提高回收价值。
晶圆是指制造硅半导体电路时使用的硅晶片。它的原料是硅。高纯度多晶硅溶解后，与硅晶体晶种混合，然后慢慢拉出，形成圆柱形单晶硅。硅晶棒经研磨、抛光、切片后形成硅晶片。这通常被称为晶圆。
目前，随着科学技术的进步，对材料的要求越来越高，半导体芯片的尺寸也越来越小。在基本的半导体制造过程中，包括以下步骤：单晶硅生长、晶棒切割、晶圆表面抛光和氧化处理、成型电极、晶圆切割等。
晶圆切割前，需要用蓝膜固定晶圆和铁圈，然后通过晶圆切割步骤将晶圆切割成多个小晶片。切割后可采用紫外线降低蓝膜胶带的粘度，便于取出切割后的小晶片，以便于后期包装步骤。
还有一些高端的LED内芯片还含有金和硅，这些晶圆废料和蓝膜晶圆废料，LED在回收灯晶片废料时，通过特殊工艺提取上述贵金属涂料。这些贵金属涂料的价值远高于硅，每公斤废料的价格高达数百元甚至数千元。
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