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电阻器制造商在进入 2021 年 6 月季度（2021 年 4 月 1 日至 6 月 30 日）时，主要原料金属钌的价格正在上涨。
厚膜片式电阻器
厚膜片式电阻器是电子行业的主力军。廉价且无处不在的厚膜片式电阻器每年消耗数万亿个，因为每个电路都需要特定的欧姆值才能运行；这些特性在陶瓷、玻璃、钌和银的超小型封装中得到了满足。在所有电子元件中，就生产和消耗的部件数量而言，只有陶瓷片式电容器与厚膜片式电阻器相当。
因此，世界上几乎所有的电子电路都使用厚膜片式电阻器。大量应用可以在无线手机、计算机主板、计算机硬盘驱动器、显示器、汽车电子组件、电视、立体声放大器和工业电子产品中找到。
这些巨大的规模经济、低廉的价格和制造集中度使厚膜片式电阻器成为最具挑战性的电子元件生产之一。他们通过与贵金属钌的长期合作接触铂族金属供应链，使得厚膜片式电阻器的成本压力成为新财年高科技经济面临的最重要风险因素之一。
厚膜片式电阻器结构
厚膜片式电阻器是通过在氧化铝陶瓷基板上丝网印刷氧化钌膏来制造的。这些基板通常是纯度为 96% 的氧化铝，这是一种极其耐用的陶瓷，必须用激光修整以形成所需的矩形芯片形状和所需的欧姆值。
氧化钌浆料是通过将钌贵金属与无机粘合剂混合制成的。油墨丝网印刷后，电阻层在低温下干燥。在干燥或固化过程之后，芯片在高温下被烧制，以将电阻层永久地粘附到陶瓷氧化铝基板上。
最后一步是芯片的端接，这是通过大块浸渍和电镀方法完成的，其中涉及使用含银端接膏对芯片端盖进行金属化处理，覆盖有镍屏障和铅 (Pb) 焊料以便将产品焊接到板上。
可变原材料成本
与原材料相关的可变成本使无源元件有些独特，因为供应链必须全部或部分依赖外部商业市场供应商和工程材料加工商来提供工程粉末和浆料以生产其无源电子元件。
从历史上看，金属价格和可用性的变化已被证明是生产量产电容器和电阻器成本的最大风险因素——每一种都以数万亿件计。
近几个月来，钌和钯的价格已达到多年未见的水平。这些关键材料最近的价格上涨应该会开始影响关键的 2022 财年任何新 RFQ 的价格。
可变原材料成本平均占全球数十亿电阻器行业生产成本的 44%。这里消耗的原料金属价格的任何大幅上涨最终都会对厚膜片式电阻器的定价和可用性产生影响（
总结与结论
钌是生产厚膜片式电阻器中使用的厚膜浆料的关键元素，其价格空前上涨，导致普遍存在的电阻器元件的交货时间延长。由于生产贴片电阻器的可变成本很大一部分依赖原材料，预计 2021 财年剩余时间和 2022 财年价格上涨和供应短缺。这些价格上涨的原因可以直接追溯到南方的贸易争端非洲关于铂矿；钌是铂矿开采的副产品。
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