金废料是否易于回收,从废印刷电路板回收铜和贵金属的过程开发,强调钯和金浸出和沉淀

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要点 通过两个连续的氧化浸出步骤完全溶解Cu含量的Cu含量金废料是否易于回收。在第三次浸出步骤其中,在酸硫脲溶解金酸硫尿85%。在NaClo-HCl-中完全溶解钯- 2 浸出系统在第四次浸出步骤其中金废料是否易于回收。 从酸硫脲的金和银的沉淀硼氢化钠SBH)的浸出溶液。从NablO-HCl-H的钯和金完全沉淀 2o提出了一种新的氢化冶金方法,用于从废印刷电路板上选择性回收Cu,银,金和钯pCBS)。通过使用 2 作为氧化剂,通过使用两个连续的硫酸浸出步骤来溶解超过99%的铜含量。
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通过酸性硫脲在铁铁存在下通过氧化剂和85.76%金和71.36%银溶解来处理固体残余物。金废料是否易于回收通过使用不同量的硼氢化钠SBH)作为还原剂,研究了来自酸性硫脲渗滤液的金和银的沉淀。在NaClO-HCl-2O2 浸出系统,在NaClO-HCl-2 浸出系统中,在第3次浸出步骤的固体驻留的浸出和从第3次浸出步骤中的浸出。金废料是否易于回收通过将NaClO浓度增加至10 ,钯的浸出和特殊的金通过增加 V%和任何进一步增加的NaClO浓度具有可忽略不计的效果。 钯和金的浸出通过将HCl浓度从2.5至5M增加,通过增加HCl浓度增加。
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钯和金的浸出是吸热并提高温度对浸出效率的积极影响。 钯浸出的动力学是相当快的,在30钯的完全浸出后,浸出金的浸出需要更长的接触时间。在NaClO-HCl-2 浸出系统中,将钯和金浸出的最佳条件为5M HCl,1v%h2 ,在336k下kkH。固体/液体比为1/10。 100%的钯和金在氯化物渗滤液中是p的通过使用2G / L SBH来回合。最后,提出了一种铜,银,金,钯的从PCB中回收的处理流程表。
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