电镀银装置,计算机印刷电路板回收的湿式拆卸过程

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计算机印刷电路板回收的湿式拆卸过程研究了拆除印刷电路板上组分的新方法。通过对组分降解的视觉分析评估方法。通过溶液表征评估方法。
镀银回收
实现了中铝和锡的回收。在该研究中,电镀银装置用于拆镀银回收除废纸电路板的组件的新方法是开发的。该方法在焊料熔化温度的条件下使用水和水溶液,电镀银装置不仅可以防止污染问题,电镀银装置而且分离废银浆布回收的多层。结果表明,去除中的组件在下以1锰溶液在15分钟内实现。在这些条件下,分离玻璃纤维,环氧树脂和铜层,所得溶液显示出低西安回收银焊条浓度的铜,锌,铅和铁,范围为23至43和高浓度的锡和铝的8和61的分别。
通过沉淀除去约97%的锡和%的铝溶液。

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